satın almak BYCHPS ile XCV812E-8FG900C
Garanti ile satın alın
XCV812E-8FG900C
- Parça Numarası:
- XCV812E-8FG900C
- Üretici firma:
- Xilinx
- Açıklama:
- IC FPGA 556 I/O 900FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 14479 Pieces
- Veri Sayfası:
- XCV812E-8FG900C.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XCV812E-8FG900C, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XCV812E-8FG900C e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 1146880 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 900-FBGA (31x31) |
| Dizi: | Virtex®-E EM |
| Paket / Kutu: | 900-BBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 21168 |
| Labs sayısı / CLB: | 4704 |
| G / Ç sayısı: | 556 |
| Gates'in sayısı: | 254016 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | XCV812E-8FG900C |
| Açıklama: | IC FPGA 556 I/O 900FBGA |
| Email: | [email protected] |
XCV812E-8FG900C için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XCV812E-6BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | soruşturma |
 |
LCMXO2280C-5TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 113 I/O 144TQFP | soruşturma |
|
XCV812E-7BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | soruşturma |
 |
XC2VP20-6FF1152I | Xilinx Inc. | IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA | soruşturma |
|
XCV812E-8BG560C | Xilinx Inc. | IC FPGA 404 I/O 560MBGA | soruşturma |
 |
XC7K410T-1FFG900I | Xilinx Inc. | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | soruşturma |
|
XCV812E-6FG900C | Xilinx Inc. | IC FPGA 556 I/O 900FBGA | soruşturma |
|
XCV812E-7FG900C | Xilinx Inc. | IC FPGA 556 I/O 900FBGA | soruşturma |
 |
AGL250V2-FGG144I | Microsemi Corporation | IC FPGA 97 I/O 144FBGA | soruşturma |
|
XC4008-5PQ208C | Xilinx Inc. | IC FPGA 144 I/O 208QFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers