satın almak BYCHPS ile XCZU4CG-2FBVB900I
Garanti ile satın alın
XCZU4CG-2FBVB900I
- Parça Numarası:
- XCZU4CG-2FBVB900I
- Üretici firma:
- Xilinx
- Açıklama:
- IC FPGA 204 I/O 900FCBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16645 Pieces
- Veri Sayfası:
- XCZU4CG-2FBVB900I.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XCZU4CG-2FBVB900I, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XCZU4CG-2FBVB900I e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 900-FCBGA (31x31) |
|---|---|
| hız: | 533MHz, 1.3GHz |
| Dizi: | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| İlköğretim Nitelikler: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
| Çevre Birimleri: | DMA, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 900-BBGA, FCBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| G / Ç sayısı: | 204 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Üretici parti numarası: | XCZU4CG-2FBVB900I |
| MCU RAM: | 256KB |
| MCU Flaş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells 256KB 533MHz, 1.3GHz 900-FCBGA (31x31) |
| Açıklama: | IC FPGA 204 I/O 900FCBGA |
| çekirdekli İşlemci: | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| Bağlantı: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Mimari: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
XCZU4CG-2FBVB900I için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers