satın almak BYCHPS ile XEF232-512-FB374-C40
Garanti ile satın alın
XEF232-512-FB374-C40
- Parça Numarası:
- XEF232-512-FB374-C40
- Üretici firma:
- XMOS
- Açıklama:
- IC MCU 32BIT 2MB FLASH 374FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16148 Pieces
- Veri Sayfası:
- XEF232-512-FB374-C40.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XEF232-512-FB374-C40, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XEF232-512-FB374-C40 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 0.95 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 374-FBGA (18x18) |
| hız: | 4000MIPS |
| Dizi: | XEF |
| RAM Boyutu: | 512K x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 2MB (2M x 8) |
| Çevre Birimleri: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 374-LFBGA |
| Diğer isimler: | 880-1108 |
| osilatör türü: | External |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 176 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | XEF232-512-FB374-C40 |
| Genişletilmiş Açıklama: | XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 374-FBGA (18x18) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 374FBGA |
| veri Dönüştürücüler: | - |
| çekirdek Boyutu: | 32-Bit 32-Core |
| çekirdekli İşlemci: | XCore |
| Bağlantı: | RGMII, USB |
| Email: | [email protected] |
XEF232-512-FB374-C40 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog