satın almak BYCHPS ile XH311HG-II45E
Garanti ile satın alın
XH311HG-II45E
- Parça Numarası:
- XH311HG-II45E
- Üretici firma:
- Seiko Instruments, Inc.
- Açıklama:
- CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16885 Pieces
- Veri Sayfası:
- XH311HG-II45E.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XH311HG-II45E, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XH311HG-II45E e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 3.3V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Sonlandırma: | Surface Mount |
| Boyut / Boyut: | 0.150" Dia (3.80mm) |
| Dizi: | XH-HG |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Coin, Wide Terminals - Opposite Sides |
| Diğer isimler: | 728-1063-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 60°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | XH311HG-II45E |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.043" (1.10mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 20mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Wide Terminals - Opposite Sides |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Açıklama: | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| kapasitans: | 20mF |
| Email: | [email protected] |
XH311HG-II45E için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XH311HU-IV07E | Seiko Instruments | CAP 35MF 3.3V SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
EDLSD223H5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 22MF 5.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
FT0H474ZF | KEMET | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
DZ-2R5D275G5T | Elna America | CAP 2.7F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
EEC-RG0V155HN | Panasonic Electronic Components | CAP 1.5F 3.6V T/H | soruşturma |
 |
XH311HG-IV07E | Seiko Instruments | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
HV1325-2R7156-R | Eaton | CAP 15F -10% +30% 2.7V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers