satın almak BYCHPS ile XHRA-2HPA-TQ64-C
Garanti ile satın alın
XHRA-2HPA-TQ64-C
- Parça Numarası:
- XHRA-2HPA-TQ64-C
- Üretici firma:
- XMOS
- Açıklama:
- IC AUDIO PROCESSOR 2CH 64TQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18830 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.XHRA-2HPA-TQ64-C.pdf2.XHRA-2HPA-TQ64-C.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XHRA-2HPA-TQ64-C, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XHRA-2HPA-TQ64-C e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.3V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-TQFP (10x10) |
| Özellikler: | USB |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 64-TQFP Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 880-1114 XHRA-2HPA-TQ64-C-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | XHRA-2HPA-TQ64-C |
| arayüzey: | I²C, I²S |
| Görev, işlev: | Audio Signal Processor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 64-TQFP (10x10) |
| Açıklama: | IC AUDIO PROCESSOR 2CH 64TQFP |
| Uygulamalar: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
XHRA-2HPA-TQ64-C için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4397DACTM+T | Maxim Integrated | IC SW A/V SCART CON 48-TQFN | soruşturma |
 |
LC82360-YJ2-E | ON Semiconductor | IC SILICON AUDIO 80SQFP | soruşturma |
 |
TAS3103IDBT | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | soruşturma |
 |
BD3805F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR SCF 22SOP | soruşturma |
 |
TEA6321T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | soruşturma |
|
TAS5518CPAG | Texas Instruments | IC PWM PROC 8CH DIG AUDIO 64TQFP | soruşturma |
|
TAS5036AIPFCG4 | Texas Instruments | IC PWM PROC DGTL AUD 6CH 80-TQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers