satın almak BYCHPS ile XN0643500L
Garanti ile satın alın
XN0643500L
- Parça Numarası:
- XN0643500L
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- TRANS 2PNP 20V 0.03A MINI6
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16427 Pieces
- Veri Sayfası:
- XN0643500L.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XN0643500L, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XN0643500L e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 20V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 100mV @ 1mA, 10mA |
| transistör Türü: | 2 PNP (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | MINI6-G1 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 300mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-23-6 |
| Diğer isimler: | XN0643500LTR |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | XN0643500L |
| Frekans - Geçiş: | 150MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 20V 30mA 150MHz 300mW Surface Mount MINI6-G1 |
| Açıklama: | TRANS 2PNP 20V 0.03A MINI6 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 50 @ 1mA, 10V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 100µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
XN0643500L için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XN0640100L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2PNP 50V 0.1A MINI6 | soruşturma |
 |
NST3904DXV6T1G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT563 | soruşturma |
 |
XP0450100L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V 0.1A SMINI6 | soruşturma |
 |
BC847BPN,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP 45V 0.1A 6TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers