satın almak BYCHPS ile XN0C30100L
Garanti ile satın alın
XN0C30100L
- Parça Numarası:
- XN0C30100L
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- TRANS NPN/PNP DARL 50V MINI5
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12575 Pieces
- Veri Sayfası:
- XN0C30100L.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XN0C30100L, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XN0C30100L e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 50V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 300mV @ 10mA, 100mA / 500mV @ 10mA, 100mA |
| transistör Türü: | NPN, PNP Complementary Darlington |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Mini5-G1 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 300mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-74A, SOT-753 |
| Diğer isimler: | XN0C30100LTR XN1C301-(TX) XN1C301-TX XN1C301TR XN1C301TR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | XN0C30100L |
| Frekans - Geçiş: | 150MHz, 80MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP Complementary Darlington 50V 100mA 150MHz, 80MHz 300mW Surface Mount Mini5-G1 |
| Açıklama: | TRANS NPN/PNP DARL 50V MINI5 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 160 @ 2mA, 10V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 100µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
XN0C30100L için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BC856BS,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 65V 0.1A 6TSSOP | soruşturma |
 |
DME501010R | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN/PNP 50V 0.1A SMINI5 | soruşturma |
 |
ZDT6757TC | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 300V 0.5A SM8 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers