satın almak BYCHPS ile XQ7K325T-1RF900M
Garanti ile satın alın
XQ7K325T-1RF900M
- Parça Numarası:
- XQ7K325T-1RF900M
- Üretici firma:
- Xilinx
- Açıklama:
- IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 13818 Pieces
- Veri Sayfası:
- XQ7K325T-1RF900M.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XQ7K325T-1RF900M, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XQ7K325T-1RF900M e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 16404480 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 900-FCBGA (31x31) |
| Dizi: | Kintex®-7Q |
| Paket / Kutu: | 900-BBGA, FCBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 326080 |
| Labs sayısı / CLB: | 25475 |
| G / Ç sayısı: | 500 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | XQ7K325T-1RF900M |
| Açıklama: | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA |
| Email: | [email protected] |
XQ7K325T-1RF900M için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ7K325T-L2RF676E | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA | soruşturma |
|
XQ7K325T-1RF676I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA | soruşturma |
|
XQ7K325T-2RF900I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA | soruşturma |
|
XQ7K325T-2RF676I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA | soruşturma |
|
XQ7K325T-1RF676M | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA | soruşturma |
|
XQ7K325T-L2RF900E | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA | soruşturma |
|
XQ7K325T-1RF900I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers