satın almak BYCHPS ile XQ7VX330T-1RF1761M
Garanti ile satın alın
XQ7VX330T-1RF1761M
- Parça Numarası:
- XQ7VX330T-1RF1761M
- Üretici firma:
- Xilinx
- Açıklama:
- IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12703 Pieces
- Veri Sayfası:
- XQ7VX330T-1RF1761M.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XQ7VX330T-1RF1761M, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XQ7VX330T-1RF1761M e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 27648000 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 1761-FCBGA (42.5x42.5) |
| Dizi: | Virtex®-7Q XT |
| Paket / Kutu: | 1760-BBGA, FCBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 326400 |
| Labs sayısı / CLB: | 25500 |
| G / Ç sayısı: | 700 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | XQ7VX330T-1RF1761M |
| Açıklama: | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA |
| Email: | [email protected] |
XQ7VX330T-1RF1761M için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ7VX330T-2RF1157I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | soruşturma |
|
XQ7VX330T-L2RF1157E | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | soruşturma |
|
XQ7VX330T-1RF1157M | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | soruşturma |
|
XQ7VX330T-1RF1761I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA | soruşturma |
|
XQ7VX330T-2RF1761I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1761BGA | soruşturma |
|
XQ7VX330T-1RF1157I | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 330K 1157BGA | soruşturma |
|
XQ7VX330T-L2RF1761E | Xilinx Inc. | IC FPGA VIRTEX-7 485K 1761BGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers