satın almak BYCHPS ile XR18910IL-64
Garanti ile satın alın
XR18910IL-64
- Parça Numarası:
- XR18910IL-64
- Üretici firma:
- Exar Corporation
- Açıklama:
- SENSOR
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13716 Pieces
- Veri Sayfası:
- XR18910IL-64.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XR18910IL-64, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XR18910IL-64 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Front End |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 24-QFN (3.5x3.5) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | - |
| Diğer isimler: | 1016-2120 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | XR18910IL-64 |
| arayüzey: | I²C |
| Giriş tipi: | - |
| Açıklama: | SENSOR |
| Güncel - Tedarik: | 457µA |
| Email: | [email protected] |
XR18910IL-64 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XR18910ILMTR-64 | Exar Corporation | SENSOR | soruşturma |
 |
XR18910IL-67 | Exar Corporation | SENSOR | soruşturma |
|
XR18910ILTR-65 | Exar Corporation | SENSOR | soruşturma |
|
XR18910ILTR-67 | Exar Corporation | SENSOR | soruşturma |
|
XR18910ILMTR-66 | Exar Corporation | SENSOR | soruşturma |
|
XR18910ILTR-64 | Exar Corporation | SENSOR | soruşturma |
|
XR18910IL-66 | Exar Corporation | SENSOR | soruşturma |
|
XR18910ILMTR-67 | Exar Corporation | SENSOR | soruşturma |
|
XR18910ILMTR-65 | Exar Corporation | SENSOR | soruşturma |
|
XR18910ILTR-66 | Exar Corporation | SENSOR | soruşturma |
|
XR18910IL-65 | Exar Corporation | SENSOR | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers