satın almak BYCHPS ile XR28V384IM48TR-F
Garanti ile satın alın
XR28V384IM48TR-F
- Parça Numarası:
- XR28V384IM48TR-F
- Üretici firma:
- Exar Corporation
- Açıklama:
- IC QUAD UART W/FIFO 3.3V 48-TQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15935 Pieces
- Veri Sayfası:
- XR28V384IM48TR-F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XR28V384IM48TR-F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XR28V384IM48TR-F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.3V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-TQFP (7x7) |
| Standartlar: | - |
| Dizi: | - |
| Protokol: | RS232, RS485 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 48-TQFP |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | XR28V384IM48TR-F |
| arayüzey: | LPC |
| Görev, işlev: | Controller |
| Genişletilmiş Açıklama: | RS232, RS485 Controller LPC Interface 48-TQFP (7x7) |
| Açıklama: | IC QUAD UART W/FIFO 3.3V 48-TQFP |
| Güncel - Tedarik: | 17mA |
| Email: | [email protected] |
XR28V384IM48TR-F için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XR28V382IL32-F | Exar Corporation | IC DUAL UART W/FIFO 3.3V 32-QFN | soruşturma |
 |
XR28V384IM48-F | Exar Corporation | IC QUAD UART W/FIFO 3.3V 48-TQFP | soruşturma |
|
XR28V382IL32TR-F | Exar Corporation | IC DUAL UART W/FIFO 3.3V 32-QFN | soruşturma |
 |
XR21B1421IL24-F | Exar Corporation | IC UART BRIDGE TO USB 1CH 24-QFN | soruşturma |
 |
FT313HQ-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB HS HOST CTRL QFN-64 | soruşturma |
 |
CY7C63833-LTXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC USB PERIPHERAL CTRLR 32VQFN | soruşturma |
 |
KSZ8895RQ | Microchip Technology | IC 10/100-T 5 PORT SW 128QFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers