satın almak BYCHPS ile XRP29302ET-L
Garanti ile satın alın
XRP29302ET-L
- Parça Numarası:
- XRP29302ET-L
- Üretici firma:
- Exar Corporation
- Açıklama:
- IC REG LDO ADJ 3A TO220-5
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15331 Pieces
- Veri Sayfası:
- XRP29302ET-L.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XRP29302ET-L, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XRP29302ET-L e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çıkış: | Adj to 1.25V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş: | Up to 16V |
| Gerilim - Bırakma (Tipik): | 0.6V @ 3A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-220-5 |
| Dizi: | - |
| regülatör Topolojisi: | Positive Adjustable |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-220-5 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Düzenleyiciler sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | XRP29302ET-L |
| Genişletilmiş Açıklama: | Linear Voltage Regulator IC Positive Adjustable Output Adj to 1.25V 3A TO-220-5 |
| Açıklama: | IC REG LDO ADJ 3A TO220-5 |
| Akım - Çıkış: | 3A |
| Akım - Limiti (Min): | 3A |
| Email: | [email protected] |
XRP29302ET-L için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XRP29302ETB-L | Exar Corporation | IC REG LDO ADJ 3A TO263-5 | soruşturma |
 |
XRP29302AETBTR-L | Exar Corporation | IC REG LDO ADJ 3A TO5A | soruşturma |
|
XRP29302AETB-L | Exar Corporation | IC REG LDO ADJ 3A TO5A | soruşturma |
 |
XRP2997IDBTR-F | Exar Corporation | IC CONV DDR DDR2 DDR3 8SOIC | soruşturma |
|
XRP29302ETBTR-L | Exar Corporation | IC REG LDO ADJ 3A TO263-5 | soruşturma |
 |
LM317MDTX | Fairchild/ON Semiconductor | IC REG LINEAR ADJ 0.5A TO252-3 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers