satın almak BYCHPS ile XRP6657IHBTR-F
Garanti ile satın alın
XRP6657IHBTR-F
- Parça Numarası:
- XRP6657IHBTR-F
- Üretici firma:
- Exar Corporation
- Açıklama:
- IC REG BUCK ADJ 1.5A SYNC 6TDFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13027 Pieces
- Veri Sayfası:
- XRP6657IHBTR-F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XRP6657IHBTR-F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XRP6657IHBTR-F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çıkış (Min / Sabit): | 0.6V |
|---|---|
| Gerilim - Çıkış (Max): | 5.5V |
| Gerilim - Giriş (Min): | 2.5V |
| Gerilim - Giriş (Max): | 5.5V |
| Topoloji: | Buck |
| senkron Doğrultucu: | Yes |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 6-DFN (3x3) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-WDFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Adjustable |
| Output Yapılandırması: | Positive |
| Diğer isimler: | XRP6657IHBTR-F-ND XRP6657IHBTRF |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Çıkış Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | XRP6657IHBTR-F |
| Görev, işlev: | Step-Down |
| Frekans - Anahtarlama: | 1.3MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 0.6V 1 Output 1.5A 6-WDFN Exposed Pad |
| Açıklama: | IC REG BUCK ADJ 1.5A SYNC 6TDFN |
| Akım - Çıkış: | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
XRP6657IHBTR-F için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers