satın almak BYCHPS ile XRT72L53IB-F
Garanti ile satın alın
XRT72L53IB-F
- Parça Numarası:
- XRT72L53IB-F
- Üretici firma:
- Exar Corporation
- Açıklama:
- IC FRAMER DS3/E3 3CH 272BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14043 Pieces
- Veri Sayfası:
- XRT72L53IB-F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XRT72L53IB-F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XRT72L53IB-F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.3V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 272-PBGA (27x27) |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 272-BBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Üretici parti numarası: | XRT72L53IB-F |
| arayüzey: | - |
| İçerir: | - |
| Görev, işlev: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom IC 272-PBGA (27x27) |
| Açıklama: | IC FRAMER DS3/E3 3CH 272BGA |
| Güncel - Tedarik: | 190mA |
| Email: | [email protected] |
XRT72L53IB-F için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers