satın almak BYCHPS ile XV3550-2R7307-R
Garanti ile satın alın
XV3550-2R7307-R
- Parça Numarası:
- XV3550-2R7307-R
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- CAP 300F -5% +10% 2.7V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14337 Pieces
- Veri Sayfası:
- XV3550-2R7307-R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür XV3550-2R7307-R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin XV3550-2R7307-R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | -5%, +10% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Dizi: | PowerStor XV |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Snap-In |
| Diğer isimler: | 283-4210 XV35502R7307R |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 65°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | XV3550-2R7307-R |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| kurşun Aralığı: | 0.886" (22.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 2.047" (52.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 300F -5%, +10%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 4.5 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 4.5 mOhm |
| Açıklama: | CAP 300F -5% +10% 2.7V T/H |
| kapasitans: | 300F |
| Email: | [email protected] |
XV3550-2R7307-R için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
JJD0E138MSEDBN | Nichicon | CAP 1300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
JJC0E477MSEC | Nichicon | CAP 470F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
BMOD0500 P016 B01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 500F 16V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
CDLC351K2R7SR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 350F -5% +10% 2.7V T/H | soruşturma |
 |
HV1850-2R7806-R | Eaton | CAP 80F -10% +30% 2.7V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers