satın almak BYCHPS ile Y17463K33000T9R
Garanti ile satın alın
Y17463K33000T9R
- Parça Numarası:
- Y17463K33000T9R
- Üretici firma:
- Vishay Foil Resistors
- Açıklama:
- RES SMD 3.33K OHM 0.6W J LEAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15913 Pieces
- Veri Sayfası:
- Y17463K33000T9R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür Y17463K33000T9R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin Y17463K33000T9R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±0.01% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±0.2ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SMD |
| Boyut / Boyut: | 0.287" L x 0.170" W (7.29mm x 4.32mm) |
| Dizi: | SMR3DZ |
| Direnç (Ohm): | 3.33k |
| Güç (Watt): | 0.6W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 3017 J-Lead |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 175°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | Y17463K33000T9R |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.122" (3.10mm) |
| Özellikler: | Moisture Resistant, Non-Inductive, Pulse Withstanding |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.33k Ohm ±0.01% 0.6W Chip Resistor 3017 J-Lead Moisture Resistant, Non-Inductive, Pulse Withstanding Metal Foil |
| Açıklama: | RES SMD 3.33K OHM 0.6W J LEAD |
| kompozisyon: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Y17463K33000T9R için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog