satın almak BYCHPS ile Y92S-27
Garanti ile satın alın
Y92S-27
- Parça Numarası:
- Y92S-27
- Üretici firma:
- Omron Automation & Safety
- Açıklama:
- RING TIME SETTING FOR H3CR-G
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19889 Pieces
- Veri Sayfası:
- Y92S-27.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür Y92S-27, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin Y92S-27 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Özellikler: | - |
|---|---|
| Dizi: | H3CR-G |
| Diğer isimler: | Y92S27 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 1 Weeks |
| Üretici parti numarası: | Y92S-27 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | H3CR-G Series |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ring - Time Setting H3CR-G Series |
| Açıklama: | RING TIME SETTING FOR H3CR-G |
| Renk: | - |
| aksesuar Türü: | Ring - Time Setting |
| Email: | [email protected] |
Y92S-27 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
Y92S-20 | Omron Automation and Safety | BATTERY REPLACEMENT FOR H5CN | soruşturma |
|
Y92S-28 | Omron Automation and Safety | RING TIME SETTING FOR H3CR-G | soruşturma |
|
Y92S-42 (BATTERY FOR H2F) | Omron Automation and Safety | REPLACEMENT BATTERY FOR H2F | soruşturma |
|
Y92S-21 | Omron Automation and Safety | ACCY TIMER TRIPPER FOR H2F | soruşturma |
|
Y92S-24 | Omron Automation and Safety | ACCY MOUNTING ADAPTER FOR H2F | soruşturma |
 |
Y92BA100 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK FOR 10A G3NA SERIES | soruşturma |
 |
ADX18002 | Panasonic Industrial Automation Sales | MNTNG FRM TITANIUM-GRAY | soruşturma |
 |
Y92S-38 | Omron Automation and Safety | LOCK KEY PEN FOR H3DS RELAYS | soruşturma |
|
Y92S-35 | Omron Automation and Safety | GASKET WATERPROOF FOR H3AM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers