satın almak BYCHPS ile YPBL3.70T
Garanti ile satın alın
YPBL3.70T
- Parça Numarası:
- YPBL3.70T
- Üretici firma:
- Advanced Sensors / Amphenol
- Açıklama:
- THERMISTOR PTC OCP 3.70 OHM 25C
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18507 Pieces
- Veri Sayfası:
- YPBL3.70T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür YPBL3.70T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin YPBL3.70T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Max: | 80V |
|---|---|
| tip: | Ceramic |
| Zaman Trip: | - |
| Kalınlığı (Max): | - |
| Boyut / Boyut: | 0.532" Dia x 0.138" W (13.50mm x 3.50mm) |
| Dizi: | YP |
| Direnç - Yolculuk Sonrası (R1) (Maks.): | - |
| Direnç - Başlangıç (Ri) (Min): | - |
| Direnç - 25 ° C (Tip): | 3.7 Ohm |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Radial, Disc |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 60°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | YPBL3.70T |
| kurşun Aralığı: | 0.200" (5.08mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.591" (15.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | PTC Resettable Fuse 80V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Açıklama: | THERMISTOR PTC OCP 3.70 OHM 25C |
| Güncel - Trip (It): | 640mA |
| Güncel - Max: | 5.5A |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 320mA |
| Onaylar: | - |
| Email: | [email protected] |
YPBL3.70T için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog