satın almak BYCHPS ile Z8609316FSG
Garanti ile satın alın
Z8609316FSG
- Parça Numarası:
- Z8609316FSG
- Üretici firma:
- Zilog
- Açıklama:
- IC MCU 8BIT ROMLESS 44QFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13945 Pieces
- Veri Sayfası:
- Z8609316FSG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür Z8609316FSG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin Z8609316FSG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 44-QFP (10x10) |
| hız: | 16MHz |
| Dizi: | Z8® |
| RAM Boyutu: | 236 x 8 |
| Program Bellek Türü: | ROMless |
| Program Bellek Boyutu: | - |
| Çevre Birimleri: | POR, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 44-LQFP |
| osilatör türü: | External |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 32 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | Z8609316FSG |
| Genişletilmiş Açıklama: | Z8 Z8® Microcontroller IC 8-Bit 16MHz ROMless 44-QFP (10x10) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 8BIT ROMLESS 44QFP |
| veri Dönüştürücüler: | - |
| çekirdek Boyutu: | 8-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | Z8 |
| Bağlantı: | - |
| Email: | [email protected] |
Z8609316FSG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
Z8609316FSC | Zilog | IC MCU 8BIT ROMLESS 44QFP | soruşturma |
 |
Z8609316VSC00TR | Zilog | IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC | soruşturma |
|
Z8609316FSC00TR | Zilog | IC MCU 8BIT ROMLESS 44QFP | soruşturma |
 |
Z8609316PSG | Zilog | IC MCU 8BIT ROMLESS 40DIP | soruşturma |
|
Z8609316VSC | Zilog | IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC | soruşturma |
|
Z8609316VSG | Zilog | IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC | soruşturma |
|
Z8609316PSC | Zilog | IC MCU 8BIT ROMLESS 40DIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers