satın almak BYCHPS ile ZCAT3035-1330-BK
Garanti ile satın alın
ZCAT3035-1330-BK
- Parça Numarası:
- ZCAT3035-1330-BK
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18218 Pieces
- Veri Sayfası:
- ZCAT3035-1330-BK.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ZCAT3035-1330-BK, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ZCAT3035-1330-BK e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | ZCAT |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Diğer isimler: | 445-2055 ZCAT30351330BK |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | 30 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ZCAT3035-1330-BK |
| uzunluk: | 1.535" (39.00mm) |
| İç Boyut: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 150 Ohm @ 100MHz ~ 500MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Hinged (Snap On) Chassis Mount Ferrite Core 150 Ohm @ 100MHz ~ 500MHz ID 0.512" Dia (13.00mm) OD 1.181" Dia (30.00mm) Length 1.535" (39.00mm) |
| dizayn: | Hinged (Snap On) |
| Açıklama: | FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM |
| Email: | [email protected] |
ZCAT3035-1330-BK için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT3618-2630D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | soruşturma |
 |
ZCAT3618-2630DT | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | soruşturma |
 |
ZCAT3035-1330 | TDK Corporation | FERRITE CORE 150 OHM HINGED 13MM | soruşturma |
|
ZCAT3618-2630D | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | soruşturma |
 |
ZCAT3618-2630DT-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 30 OHM HINGED | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers