satın almak BYCHPS ile ZCAT6819-5230D-BK
Garanti ile satın alın
ZCAT6819-5230D-BK
- Parça Numarası:
- ZCAT6819-5230D-BK
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- FERRITE CORE 35 OHM HINGED
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14167 Pieces
- Veri Sayfası:
- ZCAT6819-5230D-BK.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ZCAT6819-5230D-BK, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ZCAT6819-5230D-BK e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Flat |
|---|---|
| Dizi: | ZCAT |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 2.657" W x 0.629" H (67.50mm x 16.00mm) |
| Diğer isimler: | 445-2058 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | 30 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ZCAT6819-5230D-BK |
| uzunluk: | 0.728" (18.50mm) |
| İç Boyut: | 2.047" W x 0.051" H (52.00mm x 1.30mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz ID 2.047" W x 0.051" H (52.00mm x 1.30mm) OD 2.657" W x 0.629" H (67.50mm x 16.00mm) Length 0.728" (18.50mm) |
| dizayn: | Hinged (Snap On) |
| Açıklama: | FERRITE CORE 35 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
ZCAT6819-5230D-BK için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT6819-5230DT-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | soruşturma |
|
ZCAT6819-5230DT | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | soruşturma |
 |
ZCAT6819-5230D | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | soruşturma |
 |
7427214 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 66 OHM SOLID | soruşturma |
 |
28R0593-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers