satın almak BYCHPS ile ZDT617TA
Garanti ile satın alın
ZDT617TA
- Parça Numarası:
- ZDT617TA
- Üretici firma:
- Diodes Incorporated
- Açıklama:
- TRANS 2NPN 15V 3A SM8
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15659 Pieces
- Veri Sayfası:
- ZDT617TA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ZDT617TA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ZDT617TA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 15V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 200mV @ 50mA, 3A |
| transistör Türü: | 2 NPN (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SM8 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 2.5W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-223-8 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Üretici parti numarası: | ZDT617TA |
| Frekans - Geçiş: | 120MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 15V 3A 120MHz 2.5W Surface Mount SM8 |
| Açıklama: | TRANS 2NPN 15V 3A SM8 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 300 @ 200mA, 2V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 100nA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
ZDT617TA için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ZDT617TC | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 15V 3A SM8 | soruşturma |
|
ZDT619TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 50V 2A SM8 | soruşturma |
 |
BC848CDXV6T5G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 30V 0.1A SOT563 | soruşturma |
 |
PMBT3906VS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT666 | soruşturma |
 |
SBC847CDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT-363 | soruşturma |
|
ZDT619TC | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 50V 2A SM8 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers