satın almak BYCHPS ile ZEN056V230A16LS
Garanti ile satın alın
ZEN056V230A16LS
- Parça Numarası:
- ZEN056V230A16LS
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12298 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ZEN056V230A16LS, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ZEN056V230A16LS e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Germe: | 16V |
|---|---|
| teknoloji: | Mixed Technology |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SMD |
| Dizi: | PolyZen |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 3-SMD, No Lead |
| Diğer isimler: | F7703TR F7703TR-ND RF1491-000 ZEN056V230A16LSTR |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ZEN056V230A16LS |
| Açıklama: | POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ZEN056V230A16LS için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ZEN056V230A16CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 5.6V | soruşturma |
 |
ZEN056V260A16YC | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | soruşturma |
|
ZEN056V260A16CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 5.6V | soruşturma |
|
ZEN056V130A24CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 5.6V | soruşturma |
|
ZEN056V230A16YC | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | soruşturma |
 |
ZEN056V175A12YM | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | soruşturma |
|
ZEN056V130A24GS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD | soruşturma |
|
ZEN056V075A48LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers