satın almak BYCHPS ile ZLFBLST0Q2064GR5621
Garanti ile satın alın
ZLFBLST0Q2064GR5621
- Parça Numarası:
- ZLFBLST0Q2064GR5621
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC 64K FLASH RC BLASTER 20-QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12500 Pieces
- Veri Sayfası:
- ZLFBLST0Q2064GR5621.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ZLFBLST0Q2064GR5621, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ZLFBLST0Q2064GR5621 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.9 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-QFN (4x4) |
| Dizi: | Crimzon™ |
| RAM Boyutu: | - |
| Program Bellek Türü: | FLASH (64 kB) |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 20-VQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 269-4728 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| G / Ç sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici parti numarası: | ZLFBLST0Q2064GR5621 |
| arayüzey: | I²C, UART |
| Açıklama: | IC 64K FLASH RC BLASTER 20-QFN |
| çekirdekli İşlemci: | Z8 (Crimzon) |
| denetleyici Serisi: | RC Blaster™ |
| Uygulamalar: | Multimedia, Universal Infrared Control |
| Email: | [email protected] |
ZLFBLST0Q2064GR5621 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ZLFBLST0S2064GR5621 | Maxim Integrated | IC 64K FLASH RC BLASTER 20-SOIC | soruşturma |
 |
MEC1414-NU | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 128K SRAM, LPC & | soruşturma |
|
ZLFBLST0H2064GR5621 | Maxim Integrated | IC 64K FLASH RC BLASTER 20-SSOP | soruşturma |
|
ZLFBLST0P2064GR5621 | Maxim Integrated | IC 64K FLASH RC BLASTER 20DIP | soruşturma |
|
MEC1416-NU | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 160K SRAM, LPC & | soruşturma |
 |
MM908E624ACPEWR2 | NXP USA Inc. | IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers