satın almak BYCHPS ile ZUMTS17NTA
Garanti ile satın alın
ZUMTS17NTA
- Parça Numarası:
- ZUMTS17NTA
- Üretici firma:
- Diodes Incorporated
- Açıklama:
- TRANS RF 3.2GHZ 11V SOT323
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14537 Pieces
- Veri Sayfası:
- ZUMTS17NTA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ZUMTS17NTA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ZUMTS17NTA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 11V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-323 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 330mW |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | SC-70, SOT-323 |
| Diğer isimler: | 1034-ZUMTS17NTADKR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ZUMTS17NTA |
| Kazanç: | - |
| Frekans - Geçiş: | 3.2GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 11V 50mA 3.2GHz 330mW Surface Mount SOT-323 |
| Açıklama: | TRANS RF 3.2GHZ 11V SOT323 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 56 @ 5mA, 10V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
ZUMTS17NTA için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR505,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 9GHZ SOT-23 | soruşturma |
 |
NE85630-T1-R25-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | soruşturma |
|
ZUMTS17HTA | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SC70-3 | soruşturma |
|
ZUMTS17HTC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SC70-3 | soruşturma |
 |
2SC4095-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers