satın almak BYCHPS ile ZXTDCM832TA
Garanti ile satın alın
ZXTDCM832TA
- Parça Numarası:
- ZXTDCM832TA
- Üretici firma:
- Diodes Incorporated
- Açıklama:
- TRANS 2NPN 50V 4A 8MLP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18396 Pieces
- Veri Sayfası:
- ZXTDCM832TA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ZXTDCM832TA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ZXTDCM832TA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 50V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 320mV @ 200mA, 4A |
| transistör Türü: | 2 NPN (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-MLP (3x2) |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 1.7W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-VDFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | ZXTDCBM832TA ZXTDCBM832TATR ZXTDCBM832TATR-ND ZXTDCM832TATR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | ZXTDCM832TA |
| Frekans - Geçiş: | 165MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 50V 4A 165MHz 1.7W Surface Mount 8-MLP (3x2) |
| Açıklama: | TRANS 2NPN 50V 4A 8MLP |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 100 @ 2A, 2V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 25nA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 4A |
| Email: | [email protected] |
ZXTDCM832TA için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BC807DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.5A 6TSOP | soruşturma |
 |
CMKT5087 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 50V 0.05A SOT-363 | soruşturma |
 |
SSM2220SZ-REEL | Analog Devices Inc. | TRANS 2PNP 36V 0.02A 8SOIC | soruşturma |
 |
HN1B04FU-Y(T5L,F,T | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS NPN/PNP 50V 0.15A US6 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers