satın almak BYCHPS ile 0510-50A
Garanti ile satın alın
0510-50A
- Parça Numarası:
- 0510-50A
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO 50W 1000MHZ 55AV2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17586 Pieces
- Veri Sayfası:
- 0510-50A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 0510-50A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 0510-50A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 27V |
|---|---|
| transistör Türü: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 55AV |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 50W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 55AV |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 0510-50A |
| Kazanç: | 7dB |
| Frekans - Geçiş: | 500MHz ~ 1GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor 27V 3.7A 500MHz ~ 1GHz 50W Chassis Mount 55AV |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO 50W 1000MHZ 55AV2 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 10 @ 500mA, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 3.7A |
| Email: | [email protected] |
0510-50A için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP540ESDH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 80MA SOT343 | soruşturma |
 |
AT-41435G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 60MA 35-SMD | soruşturma |
 |
MS2552 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 880W 24A M112 | soruşturma |
 |
MRF317 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 35V 12A 316-01 | soruşturma |
 |
UPA806T-T1 | CEL | TRANS NPN HF FT=12GHZ SOT-363 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers