satın almak BYCHPS ile 05200001H
Garanti ile satın alın
05200001H
- Parça Numarası:
- 05200001H
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19669 Pieces
- Veri Sayfası:
- 05200001H.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 05200001H, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 05200001H e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj: | - |
|---|---|
| Fesih Stili: | PC Pin |
| Dizi: | 520 |
| Diğer isimler: | 5200001H |
| Oryantasyon: | Horizontal |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | PCB |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 05200001H |
| Sigorta Tipi: | Clip |
| sigorta Tipi: | Cartridge |
| sigorta Boyutu: | 5mm Dia |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | 5mm Dia |
| Genişletilmiş Açıklama: | Fuse Clip 10A 1 Circuit Cartridge PCB |
| Açıklama: | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB |
| Güncel Beğeni: | 10A |
| İletişim Malzeme: | Spring Brass |
| İletişim Finish: | Silver |
| Email: | [email protected] |
05200001H için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
05200002H | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB | soruşturma |
 |
05200005ZXGY | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS | soruşturma |
 |
05200001N | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB | soruşturma |
 |
05200101Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CARTRIDGE 600V 10A PCB | soruşturma |
 |
05200002M | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB | soruşturma |
 |
05200003Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS | soruşturma |
|
05200001M | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB | soruşturma |
 |
05200004Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 10A CHASSIS | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers