satın almak BYCHPS ile 10502
Garanti ile satın alın
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 10502, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 10502 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 65V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 55SM |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 1458W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 55SM |
| Diğer isimler: | 10502MS |
| Çalışma sıcaklığı: | 230°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 10502 |
| Kazanç: | 8.5dB |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 65V 40A 1458W Chassis Mount 55SM |
| Açıklama: | TRANS BIPO 50V 500W 55SM |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 20 @ 5A, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 40A |
| Email: | [email protected] |
10502 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR 740L3RH E6327 | Infineon Technologies | TRANS RF BIPO NPN 30MA TSLP-3 | soruşturma |
 |
MRF8372 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | soruşturma |
|
MS2200 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1167W 43.2A MS102 | soruşturma |
 |
FMMT5179TC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 | soruşturma |
|
23A025 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 9W 1.2A 55BT2 | soruşturma |
 |
NE68130-T1-R34-A | CEL | SAME AS 2SC4227 NPN SILICON AMPL | soruşturma |
 |
BFR94AW,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 5GHZ SOT323 | soruşturma |
 |
BFG540/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 9GHZ SOT143B | soruşturma |
|
BFU530XRR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-143R | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers