satın almak BYCHPS ile 106DER2R5STV
Garanti ile satın alın
106DER2R5STV
- Parça Numarası:
- 106DER2R5STV
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAP 10F -20%, +50% 2.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18993 Pieces
- Veri Sayfası:
- 106DER2R5STV.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 106DER2R5STV, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 106DER2R5STV e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +50% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Dizi: | DER |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 106DER2R5STV |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.063" (27.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 10F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 100 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 100 mOhm |
| Açıklama: | CAP 10F -20%, +50% 2.5V T/H |
| kapasitans: | 10F |
| Email: | [email protected] |
106DER2R5STV için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
106DER2R5SGW | Illinois Capacitor | CAP 10F -20%, +50% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
XH311HG-IV07E | Seiko Instruments | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
BMOD0083 P048 B01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 83F 48V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
SCCS30B106SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 10F 2.7V THRU HOLE | soruşturma |
 |
JJC0E186MELA | Nichicon | CAP 18F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
DK-6R3D104T | Elna America | CAP 100MF -20% +80% 6.3V T/H | soruşturma |
 |
FYD0H225ZF | KEMET | CAP 2.2F -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers