satın almak BYCHPS ile 107DER2R5SLB
Garanti ile satın alın
107DER2R5SLB
- Parça Numarası:
- 107DER2R5SLB
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAP 100F -20%, +50% 2.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19867 Pieces
- Veri Sayfası:
- 107DER2R5SLB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 107DER2R5SLB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 107DER2R5SLB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +50% |
| Sonlandırma: | - |
| Boyut / Boyut: | 1.378" Dia x 3.740" L (35.00mm x 95.00mm) |
| Dizi: | DER |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial, Can |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 107DER2R5SLB |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 100F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Axial, Can 25 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 25 mOhm |
| Açıklama: | CAP 100F -20%, +50% 2.5V T/H |
| kapasitans: | 100F |
| Email: | [email protected] |
107DER2R5SLB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
107DER2R5SBG | Illinois Capacitor | CAP 100F -20%, +50% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
FMR0H104ZF | KEMET | CAPACITOR 0.1F 5.5V RADIAL | soruşturma |
 |
JJC0E396MELZ | Nichicon | CAP 39F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
335DCN2R7MGJG | Illinois Capacitor | CAPACITOR 3.3F 20% 2.7V T/H | soruşturma |
 |
KR-5R5V155-R | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers