satın almak BYCHPS ile 127DCR2R3SLZ
Garanti ile satın alın
127DCR2R3SLZ
- Parça Numarası:
- 127DCR2R3SLZ
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAP 120F -20%, +50% 2.3V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12603 Pieces
- Veri Sayfası:
- 127DCR2R3SLZ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 127DCR2R3SLZ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 127DCR2R3SLZ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.3V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +50% |
| Sonlandırma: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Dizi: | DCR |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Snap-In |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 127DCR2R3SLZ |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.394" (10.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.634" (41.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 120F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In 35 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 35 mOhm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 120F -20%, +50% 2.3V T/H |
| kapasitans: | 120F |
| Email: | [email protected] |
127DCR2R3SLZ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
JJC0E158MSEGBN | Nichicon | CAP 1500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
PAS409SR-VE5R | Taiyo Yuden | CAPACITOR 40MF 2.5V COIN | soruşturma |
 |
DBJ-5R5D334T | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
EDLF474B5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 470MF 5.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
EEC-F5R5H473 | Panasonic Electronic Components | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog