satın almak BYCHPS ile 157DCN2R7M
Garanti ile satın alın
157DCN2R7M
- Parça Numarası:
- 157DCN2R7M
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAP 150F 20% 2.7V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19497 Pieces
- Veri Sayfası:
- 157DCN2R7M.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 157DCN2R7M, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 157DCN2R7M e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Sonlandırma: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| Dizi: | DCN |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Snap-In |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 60°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 157DCN2R7M |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| kurşun Aralığı: | 0.394" (10.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 2.244" (57.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 150F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 16 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 16 mOhm |
| Açıklama: | CAP 150F 20% 2.7V T/H |
| kapasitans: | 150F |
| Email: | [email protected] |
157DCN2R7M için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PB-5R0V474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | soruşturma |
 |
XH414H-II06E | Seiko Instruments | CAP 70MF 3.3V SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
BCAP0350 E270 T13 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
PAS311SR-VA6R | Taiyo Yuden | CAP 30MF 2.6V SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
SCCS20B505SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 5F 2.7V THRU HOLE | soruşturma |
 |
106DCR2R3SGU | Illinois Capacitor | CAP 10F -20%, +50% 2.3V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers