satın almak BYCHPS ile 170E5449
Garanti ile satın alın
170E5449
- Parça Numarası:
- 170E5449
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- FUSE 100A 2500V 1/210 AR
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13345 Pieces
- Veri Sayfası:
- 170E5449.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 170E5449, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 170E5449 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | - |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | - |
| Paket / Kutu: | - |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 170E5449 |
| Açıklama: | FUSE 100A 2500V 1/210 AR |
| Email: | [email protected] |
170E5449 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
110EET | Eaton | FUSE CRTRDGE 110A 690VAC/500VDC | soruşturma |
 |
170E5208 | Eaton | FUSE 50A 1400V 1 BKN/100 AR | soruşturma |
|
C180-3A | Eaton | FUSE CARTRIDGE 3A 240VAC 8AG | soruşturma |
|
170E5266 | Eaton | FUSE 50A 3000V 1BKN/170 AR | soruşturma |
|
170E5417 | Eaton | FUSE 200A 750V 1BKN/130 GR DC | soruşturma |
|
170E5448 | Eaton | FUSE 80A 2500V 1/210 AR | soruşturma |
|
GMQ-2-1/2 | Eaton | FUSE BUSS SMALL DIMENSION | soruşturma |
|
170E5828-U | Eaton | FUSE 50A 2500V 1/210 AR | soruşturma |
 |
LA30QS504 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 50A 300VAC/VDC | soruşturma |
|
BK/NON-30 | Eaton | BUSS ONE TIME FUSE | soruşturma |
|
170M5158-EE | Eaton | FUSE 400A 690V 2/110 AR | soruşturma |
|
170E5450-U | Eaton | FUSE 125A 2500V 1/210 AR | soruşturma |
|
170E5451-U | Eaton | FUSE 160A 2500V 1/210 AR | soruşturma |
|
170E5451 | Eaton | FUSE 160A 2500V 1/210 AR | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers