satın almak BYCHPS ile 1SS315TPH3F
Garanti ile satın alın
1SS315TPH3F
- Parça Numarası:
- 1SS315TPH3F
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE SCHOTTKY 5V 30MA USC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19218 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1SS315TPH3F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1SS315TPH3F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1SS315TPH3F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 5V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | USC |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | - |
| Güç Tüketimi (Max): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-76, SOD-323 |
| Diğer isimler: | 1SS315 (TPH3,F) 1SS315(TPH3,F) 1SS315TPH3F-ND 1SS315TPH3FTR |
| Çalışma sıcaklığı: | 125°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 1SS315TPH3F |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode Schottky - Single 5V 30mA USC |
| diyodu, tip: | Schottky - Single |
| Açıklama: | DIODE SCHOTTKY 5V 30MA USC |
| Güncel - Max: | 30mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.6pF @ 0.2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
1SS315TPH3F için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CLA4602-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE LIMITER SILICON 15-30V | soruşturma |
 |
DA2S00100L | Panasonic Electronic Components | RF DIODE 40V 100MA SSMINI2 | soruşturma |
 |
1SS319(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE SCHOTKY GP 40V 100MA SC61B | soruşturma |
 |
UPP1004E3/TR7 | Microsemi Corporation | DIODE PIN 100V 2.5W POWERMITE | soruşturma |
 |
HSMP-3880-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers