satın almak BYCHPS ile DA2S00100L
Garanti ile satın alın
DA2S00100L
- Parça Numarası:
- DA2S00100L
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- RF DIODE 40V 100MA SSMINI2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17038 Pieces
- Veri Sayfası:
- DA2S00100L.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DA2S00100L, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DA2S00100L e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 40V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SSMini2-F5-B |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 850 mOhm @ 2mA, 100MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-79, SOD-523 |
| Diğer isimler: | P15181TR |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DA2S00100L |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode Standard - Single 40V 100mA SSMini2-F5-B |
| diyodu, tip: | Standard - Single |
| Açıklama: | RF DIODE 40V 100MA SSMINI2 |
| Güncel - Max: | 100mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 1.2pF @ 6V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
DA2S00100L için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR8902LRHE6433XTMA1 | Infineon Technologies | DIODE PIN SGL 80V 100MA TSLP-2-7 | soruşturma |
 |
BAT 17-04 E6327 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 130MA SOT-23 | soruşturma |
 |
HSMS-2817-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-143 | soruşturma |
|
5082-3379 | Broadcom Limited | DIODE PIN RF SWITCH 50V AXIAL | soruşturma |
|
HSMP-3880-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | soruşturma |
 |
HMPP-3860-TR1 | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V 1A MINIPAK | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers