satın almak BYCHPS ile 1SV322(TPH3,F)
Garanti ile satın alın
1SV322(TPH3,F)
- Parça Numarası:
- 1SV322(TPH3,F)
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE VARACTOR 10V USC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17866 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1SV322(TPH3,F).pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 1SV322(TPH3,F), biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 1SV322(TPH3,F) e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 10V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | USC |
| Dizi: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| paketleme: | Cut Tape (CT) |
| Paket / Kutu: | SC-76, SOD-323 |
| Diğer isimler: | 1SV322(TPH3F)CT 1SV322FCT 1SV322FCT-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 125°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 1SV322(TPH3,F) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Varactor Single 10V Surface Mount USC |
| diyodu, tip: | Single |
| Açıklama: | DIODE VARACTOR 10V USC |
| Kapasitans Oran Durumu: | C1/C4 |
| kapasitans Oranı: | 4.3 |
| Vr, F @ Kapasitans: | 7.1pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
1SV322(TPH3,F) için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BBY6605WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 12V 50MA SOT323 | soruşturma |
 |
1SV323,H3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V ESC | soruşturma |
|
1SV325,H3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V ESC | soruşturma |
 |
BB 659C E7912 | Infineon Technologies | DIODE VARIABLE 30V 20MA SCD-80 | soruşturma |
 |
BB 555-02V E7902 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SC-79 | soruşturma |
 |
1SV324TPH3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE TCXO/VCO 10V USC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers