satın almak BYCHPS ile 226DER2R5SKV
Garanti ile satın alın
226DER2R5SKV
- Parça Numarası:
- 226DER2R5SKV
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAP 22F -20%, +50% 2.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12437 Pieces
- Veri Sayfası:
- 226DER2R5SKV.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 226DER2R5SKV, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 226DER2R5SKV e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +50% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Dizi: | DER |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 226DER2R5SKV |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.295" (7.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.040" (26.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 22F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 60 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 60 mOhm |
| Açıklama: | CAP 22F -20%, +50% 2.5V T/H |
| kapasitans: | 22F |
| Email: | [email protected] |
226DER2R5SKV için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-HZ0E335 | Panasonic Electronic Components | CAP 3.3F -20% +40% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
KR-5R5H334-R | Eaton | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
EEC-S5R5V155 | Panasonic Electronic Components | CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
KW-5R5C224-R | Eaton | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers