satın almak BYCHPS ile EEC-HZ0E335
Garanti ile satın alın
EEC-HZ0E335
- Parça Numarası:
- EEC-HZ0E335
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- CAP 3.3F -20% +40% 2.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13455 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EEC-HZ0E335, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EEC-HZ0E335 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +40% |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Dizi: | HZ |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | EECHZ0E335 P13762 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EEC-HZ0E335 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.138" (3.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.3F -20%, +40%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 300 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 300 mOhm |
| Açıklama: | CAP 3.3F -20% +40% 2.5V T/H |
| kapasitans: | 3.3F |
| Email: | [email protected] |
EEC-HZ0E335 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers