satın almak BYCHPS ile 250TXW100MEFR10X45
Garanti ile satın alın
250TXW100MEFR10X45
- Parça Numarası:
- 250TXW100MEFR10X45
- Üretici firma:
- Rubycon
- Açıklama:
- CAP ALUM
- Mevcut Miktarı:
- 13984 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.250TXW100MEFR10X45.pdf2.250TXW100MEFR10X45.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 250TXW100MEFR10X45, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 250TXW100MEFR10X45 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 250TXW100MEFR10X45 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Capacitors |
| Açıklama: | CAP ALUM |
| Email: | [email protected] |
250TXW100MEFR10X45 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
250TXW120MEFC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 250V RADIAL | soruşturma |
 |
250TXW180MEFC16X30 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 250V RADIAL | soruşturma |
 |
250TXW100MEFC12.5X30 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 250V RADIAL | soruşturma |
 |
250TXW82MEFR12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM | soruşturma |
|
250TXW330MEFC18X40 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 250V RADIAL | soruşturma |
 |
250TXW180MCC16X30 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 250V RADIAL | soruşturma |
|
250TXW82MEFR10X40 | Rubycon | CAP ALUM | soruşturma |
|
250TXW220MEFC12.5X55 | Rubycon | CAP ALUM | soruşturma |
|
250TXW150MEFR12.5X40 | Rubycon | CAP ALUM | soruşturma |
 |
250TXW180M18X25 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 250V RADIAL | soruşturma |
 |
250TXW470MEFC18X50 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 250V RADIAL | soruşturma |
|
250TXW68MEFCWN10X35 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 250V RADIAL | soruşturma |
|
250TXW47MEFC8X35 | Rubycon | CAP ALUM | soruşturma |
 |
250TXW180MEFC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 250V RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers