satın almak BYCHPS ile 27E1039
Garanti ile satın alın
27E1039
- Parça Numarası:
- 27E1039
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- SOCKET SCREW TERM RKS SER
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13445 Pieces
- Veri Sayfası:
- 27E1039.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 27E1039, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 27E1039 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Socket |
|---|---|
| Fesih Stili: | Screw Terminal |
| Dizi: | - |
| Diğer isimler: | 1-1419106-6 1-1419106-6-ND 114191066 27E1039-ND PB1949 |
| Pozisyonlar sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | DIN Rail |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 27E1039 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | RKA/RKS Series |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Socket DIN Rail |
| Açıklama: | SOCKET SCREW TERM RKS SER |
| Email: | [email protected] |
27E1039 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
911347 | Weidmuller | RSM 8 24VDC DPDT SOCKET | soruşturma |
 |
27E1038 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM RKA SER | soruşturma |
 |
CUS5 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 5 PIN | soruşturma |
 |
2300200 | Red Lion Controls | SOCKET 12-PIN | soruşturma |
 |
27E1064 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY PCB 10A | soruşturma |
 |
SZX-SLB-08 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | SOCKETSOLDERING TERMINAL SOCKET | soruşturma |
 |
HC4-TSF-K | Panasonic Electric Works | SOCKET SCRW FRONT WIRE HC4 RELAY | soruşturma |
 |
27E1062 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers