satın almak BYCHPS ile 27E1062
Garanti ile satın alın
27E1062
- Parça Numarası:
- 27E1062
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- SOCKET RELAY
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18011 Pieces
- Veri Sayfası:
- 27E1062.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 27E1062, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 27E1062 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 1-1419106-8 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 27E1062 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay |
| Açıklama: | SOCKET RELAY |
| Email: | [email protected] |
27E1062 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE116687-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | soruşturma |
 |
27E1064 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY PCB 10A | soruşturma |
 |
27E1038 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM RKA SER | soruşturma |
 |
27E1039 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM RKS SER | soruşturma |
|
RSE116682 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, LC | soruşturma |
 |
8869400000 | Weidmuller | SCM-I 2CO | soruşturma |
 |
185403-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MODULAR RELAY HOLDER | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog