satın almak BYCHPS ile 27E164
Garanti ile satın alın
27E164
- Parça Numarası:
- 27E164
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13023 Pieces
- Veri Sayfası:
- 27E164.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 27E164, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 27E164 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Socket |
|---|---|
| Fesih Stili: | Solder Lug |
| Dizi: | R10 |
| Diğer isimler: | 1-1393143-8 |
| Pozisyonlar sayısı: | 22 |
| bağlantı Tipi: | Panel Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 27E164 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | R10 Series |
| Özellikler: | Without Grounding |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Socket Panel Mount |
| Açıklama: | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER |
| Email: | [email protected] |
27E164 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
P2RF-08-S | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY SCREWLESS G2R-2-S | soruşturma |
 |
RSE120158-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | soruşturma |
 |
27E162 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P R10 SERIES | soruşturma |
 |
27E163 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE R10 SERIES | soruşturma |
 |
27E166 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P | soruşturma |
 |
2967015 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | soruşturma |
 |
1904045-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A010-EV-000 | soruşturma |
|
27E168 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers