satın almak BYCHPS ile 27E166
Garanti ile satın alın
27E166
- Parça Numarası:
- 27E166
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16089 Pieces
- Veri Sayfası:
- 27E166.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 27E166, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 27E166 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Socket |
|---|---|
| Fesih Stili: | Screw Terminal |
| Dizi: | - |
| Diğer isimler: | 1-1393143-9 2.70E+169 27E166BULK PB147 |
| Pozisyonlar sayısı: | 14 |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 27E166 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | PT, PTH and KHA Series |
| Özellikler: | Grounding Terminal |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Socket Chassis Mount |
| Açıklama: | RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P |
| Email: | [email protected] |
27E166 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
608BR | TE Connectivity AMP Connectors | 608BR=ASSEMBLY | soruşturma |
 |
27E164 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | soruşturma |
 |
910514 | Weidmuller | RSM 8 24VAC SPDT 10A SOCKET | soruşturma |
|
282435-5 | TE Connectivity AMP Connectors | RELAY HSG.W.SEC.LOCK.ASSY9 POS | soruşturma |
 |
27E163 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE R10 SERIES | soruşturma |
|
27E168 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER | soruşturma |
 |
27E162 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P R10 SERIES | soruşturma |
 |
2967264 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers