satın almak BYCHPS ile 28R2170-100
Garanti ile satın alın
28R2170-100
- Parça Numarası:
- 28R2170-100
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE 170 OHM SOLID
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18377 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.28R2170-100.pdf2.28R2170-100.pdf3.28R2170-100.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 28R2170-100, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 28R2170-100 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Flat |
|---|---|
| Dizi: | 28 |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 2.170" W x 0.500" H (55.12mm x 12.70mm) |
| Diğer isimler: | 10683 240-2092 28R2170100 28R2171-000 RS2171X |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Malzeme: | 28 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 28R2170-100 |
| uzunluk: | 0.500" (12.70mm) |
| İç Boyut: | 1.720" W x 0.050" H (43.69mm x 1.27mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 170 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 100MHz ID 1.720" W x 0.050" H (43.69mm x 1.27mm) OD 2.170" W x 0.500" H (55.12mm x 12.70mm) Length 0.500" (12.70mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE 170 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
28R2170-100 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
28R2170-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 280 OHM SOLID | soruşturma |
 |
74278082 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 23 OHM SOLID | soruşturma |
 |
CF1-4.6*1.85*6 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 89 OHM SOLID 1.85MM | soruşturma |
 |
BF2125 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 107 OHM HINGED | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers