satın almak BYCHPS ile 2A2330
Garanti ile satın alın
2A2330
- Parça Numarası:
- 2A2330
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- BRACKET FILLER
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14419 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2A2330.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2A2330, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2A2330 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 3 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 2A2330 |
| Açıklama: | BRACKET FILLER |
| Email: | [email protected] |
2A2330 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FT-3 | Eaton | FUSE TESTER | soruşturma |
|
CN02 | Eaton | FUSE SCREW CAP | soruşturma |
 |
255.2700.0001 | Littelfuse Inc. | BATTERY CLAMP CF 2 POLE + POLE | soruşturma |
|
0D0Z18PKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 2A D02 FUSE PINK | soruşturma |
|
CS1 | Eaton | COVER SHIELD POLY BASE NH 1 | soruşturma |
|
2A1667-2 | Eaton | DOOR 59 | soruşturma |
|
3PH15P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 15 POLE 18X266MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers