satın almak BYCHPS ile 2SC22950BL
Garanti ile satın alın
2SC22950BL
- Parça Numarası:
- 2SC22950BL
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- TRANS NPN 20VCEO 30MA MINI-3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16371 Pieces
- Veri Sayfası:
- 2SC22950BL.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 2SC22950BL, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 2SC22950BL e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 20V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Mini3-G1 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 200mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diğer isimler: | 2SC22950BLTR |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | 2.8dB ~ 4dB @ 5MHz |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 2SC22950BL |
| Kazanç: | - |
| Frekans - Geçiş: | 250MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 20V 30mA 250MHz 200mW Surface Mount Mini3-G1 |
| Açıklama: | TRANS NPN 20VCEO 30MA MINI-3 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 70 @ 1mA, 10V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
2SC22950BL için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2224-6L | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 22W 1.25A 55LV1 | soruşturma |
 |
2SC5087R(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1MHZ SMQ | soruşturma |
 |
BLS3135-10,114 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT445C | soruşturma |
 |
2SC2258 | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN 250V 0.1A TO-126 | soruşturma |
|
MS2321 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M104 | soruşturma |
 |
KSC2755OMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 30V 20MA SOT-23 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers