satın almak BYCHPS ile 4310M-102-331LF
Garanti ile satın alın
4310M-102-331LF
- Parça Numarası:
- 4310M-102-331LF
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- RES ARRAY 5 RES 330 OHM 10SIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13546 Pieces
- Veri Sayfası:
- 4310M-102-331LF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 4310M-102-331LF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 4310M-102-331LF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±2% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±100ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 10-SIP |
| Boyut / Boyut: | 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) |
| Dizi: | 4300M |
| Direnç (Ohm): | 330 |
| Güç Başına Eleman: | 400mW |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 10-SIP |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Dirençler sayısı: | 5 |
| Pin sayısı: | 10 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 4310M-102-331LF |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.250" (6.35mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 330 Ohm ±2% 400mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 10-SIP |
| Açıklama: | RES ARRAY 5 RES 330 OHM 10SIP |
| devre Tipi: | Isolated |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
4310M-102-331LF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
4310M-102-121 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 120 OHM 10SIP | soruşturma |
|
4310M-101-104 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 100K OHM 10SIP | soruşturma |
 |
4310M-102-182 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.8K OHM 10SIP | soruşturma |
|
4310M-101-511LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 510 OHM 10SIP | soruşturma |
|
4310M-101-511 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 510 OHM 10SIP | soruşturma |
|
4310M-101-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 10K OHM 10SIP | soruşturma |
|
4310M-102-331 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 330 OHM 10SIP | soruşturma |
|
4310M-104-820/820 | Bourns Inc. | RES NETWORK 16 RES 82 OHM 10SIP | soruşturma |
|
4310M-104-181/391 | Bourns Inc. | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | soruşturma |
|
4310M-101-392LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 3.9K OHM 10SIP | soruşturma |
|
4310M-102-122LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.2K OHM 10SIP | soruşturma |
|
4310M-102-121LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 120 OHM 10SIP | soruşturma |
|
4310M-101-153LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 15K OHM 10SIP | soruşturma |
|
4310M-102-103 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 10K OHM 10SIP | soruşturma |
|
4310M-104-302/622L | Bourns Inc. | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | soruşturma |
|
4310M-101-473LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 47K OHM 10SIP | soruşturma |
|
4310M-101-222LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 2.2K OHM 10SIP | soruşturma |
|
4310M-R2R-503LF | Bourns Inc. | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | soruşturma |
|
4310M-101-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 100K OHM 10SIP | soruşturma |
|
4310M-101-564 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 560K OHM 10SIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers