satın almak BYCHPS ile 506DCN2R7Q
Garanti ile satın alın
506DCN2R7Q
- Parça Numarası:
- 506DCN2R7Q
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAP 50F -10%, +30% 2.7V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12919 Pieces
- Veri Sayfası:
- 506DCN2R7Q.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 506DCN2R7Q, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 506DCN2R7Q e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | -10%, +30% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Dizi: | DCN |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 1572-1506 506DCN2R7Q-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 60°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 506DCN2R7Q |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| kurşun Aralığı: | 0.295" (7.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.654" (42.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 50F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 25 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 25 mOhm |
| Açıklama: | CAP 50F -10%, +30% 2.7V T/H |
| kapasitans: | 50F |
| Email: | [email protected] |
506DCN2R7Q için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
S301RV308R2R7W | KEMET | CAP 3000F 0% 2.7V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
JJC0E228MSEHBN | Nichicon | CAP 2200F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
HV1860-2R7107-R | Eaton | CAP 100F -10% +30% 2.7V T/H | soruşturma |
 |
FG0H474ZF | KEMET | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers