satın almak BYCHPS ile 506DER2R5SLZ
Garanti ile satın alın
506DER2R5SLZ
- Parça Numarası:
- 506DER2R5SLZ
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAP 50F -20%, +50% 2.5V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16777 Pieces
- Veri Sayfası:
- 506DER2R5SLZ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 506DER2R5SLZ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 506DER2R5SLZ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +50% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Dizi: | DER |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 506DER2R5SLZ |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.295" (7.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.634" (41.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 50F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 30 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 30 mOhm |
| Açıklama: | CAP 50F -20%, +50% 2.5V T/H |
| kapasitans: | 50F |
| Email: | [email protected] |
506DER2R5SLZ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XH311HG-II45E | Seiko Instruments | CAP 20MF 3.3V SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
DZ-2R5D275G5T | Elna America | CAP 2.7F -20% +80% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
BMOD0058 E016 B02 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 58F 16V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
DX-5R5H334U | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
EDLSG155H5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1.5F 5.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog